SMT贴片加工厂焊膏的配方形成有那些?

SMT贴片加工厂焊膏的配方形成有那些? smt加工厂焊膏所用的活化剂多为有机酸、有机胺、有机卤化物。与无机系列焊剂、吸湿性小、电绝缘能好的特点。 Smt加工厂焊膏的配方中起决定...

SMT贴片加工厂焊膏的配方形成有那些?

 smt加工厂焊膏所用的活化剂多为有机酸、有机胺、有机卤化物。与无机系列焊剂、吸湿性小、电绝缘能好的特点。

 

Smt加工厂焊膏的配方中起决定作用的是焊剂的配方,焊剂各组分的作用如图所示。

 

焊剂的三大功能:

(1)化学功能。去除被焊金属表面的氧化物并在焊接过程中防止焊料和焊接表面的再氧化。

(2) 热学功能。焊剂能在焊接过程中迅速传递能量,使被焊金属表面热量传递加快并建立热平衡。

(3) 物理功能。焊剂有降低焊料表面张力的功能,有助于焊料与被焊金属之间的相互润湿,起到助焊作用。焊接后可形成化学性质稳定的绝缘层,“固”住生成物。

 

活化剂去除氧化物的原理:

 

反应一,生成可溶性盐类。

 

MeOn+2RCOOH→Me(RCOO)n+H2O

 

MeOn+2nHX→MeXn+nH2O

 

反应二,氧化-还原反应。

 

MeO+2HCOOH→Me(COOH)2+H2O

 

Me(COOH)2 →Me+CO2+H2

 

 再流焊接过程中smt加工厂焊膏的物理化学变化:

 

由于各种品牌焊膏配方的不同以及焊接时温度曲线设置的差异,很难准确地描述再流焊接过程中焊膏在什么温度点发生了什么化学和物理变化,但并不妨碍我们对其作一个大致的定性描述。

 

认识和了解smt加工厂再流焊接过程中焊膏的物理和化学变化,对正确的设置温度曲线、减少焊接不良十分重要。比如,ENIG焊盘上出现焊剂污点或焊锡点,如果我们清楚它发生的大致温度点、了解其发生的原因,那么我们就可以优化温度曲线,减少此类焊接不良。

 

如下图所示是作者根据一些试验报告绘制的一个焊膏在再流焊接过程中的状态变化图,描述了焊剂在不同阶段的挥发情况、焊膏的物理变化、焊锡焊剂飞溅的发生阶段、去除金属氧化物的主要阶段。需要说明的是,图中一些数据不是一个准确的数值,仅说明一个大致情况,如溶剂的挥发量,它不仅取决于温度与时间,更取决于焊剂组成以及沸点,这点请读者注意。

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